Обязанности

работа на установках технологического цикла микроэлектроники; разработка и внедрение и проведение технологических процессов: магнетронного распыления; высокотемпературное химическое осаждение из газовой фазы; термического распыления; соосаждения из 2-х источников; плазменной зачистки; термического отжига; контроля поверхностного и удельного сопротивления полученных структур; контроля электрических характеристик полученных структур и полупроводниковых приборов; проведение полного анализа полученных данных через математические пакеты (например: Wolfram Mathematica, Origin PRO, MATLAB, MathCAD) и умение интерпретировать обработанные данные; разработка технической документации, проведение сервисного обслуживания приборов, обучение персонала участка, разработка конструкций изделий.

Требования

высшее техническое образование знания физических процессов, протекающих в полупроводниковых приборах, механизмов влияния технологических и конструктивных особенностей на параметры приборов, математических моделей и алгоритмов расчета параметров и характеристик различных приборов, знание теории полупроводников, умение моделировать характеристики полупроводниковых приборов; опыт работы с программами AutoCAD, Компас 3D, TCAD, Comsol Multiphysics навыки 3D моделировании