Обязанности

подготовка плат и блоков, деталей, микросхем и сборочных единиц к монтажу очистка, лужение контактных площадок, формовка, сушка, изготовление шаблонов; монтаж, сборка и регулировка элементов, узлов, блоков и устройств радиоэлектронной аппаратуры и приборов по схемам и технической документации; прокладка и подключение высокочастотных кабелей в составе блоков, монтаж печатных кабелей в узлах радиоэлектронной аппаратуры и приборов; выполнение межплатного и межузлового монтажа соединение отдельных модулей в единую систему; монтаж микроэлектронных изделий со спецтребованиями, которому нужна особая точность и аккуратность; контроль, испытание и проверка качества работы смонтированных элементов, плат и блоков.

Требования