Приготовление травителей, растворов; Травление диэлектрических и металлических слоев на подложках из кремния, поликора, кварца, нитрида алюминия и др.; Визуальный контроль под микроскопом протравленного рельефа, измерение элементов топологии; Подбор оптимальных режимов травления; Химическая обработка технологической оснастки и тары.
Требования
Среднее профессиональное образование и повышение квалификации (Травильщик прецизионного травления, Оператор прецизионной фотолитографии) или высшее (химическое) образование; Навыки измерения ареометрами плотности растворов, работа с аналитическими весами, микроскопом, термометрами, мерной посудой, pH метром; Навыки работы с полупроводниковыми пластинами и диэлектрическими подложками, групповым методом обработки пластин, определять время травления партии пластин по контрольной пластине; Практические навыки по контролю топологических размеров элементов в вытравленном рельефе; Знание основ неорганической и органической химии, технологии полупроводникового производства; Умение работать с лабораторными приборами и оснасткой; Практические навыки работы с химическими реактивами.
Москва, Профсоюзная улица, 74, 117393, г. Москва, ул Профсоюзная, д. 74, Приемные часы пн-чт с 9.00 до 12.00. Перед выдачей направления и собеседованием СТРОГО созваниваться!
Москва, Угрешская улица, 33, МЦК Угрешская, далее пешком или м. Кожуховская авт.736, с790 до ост. МЦК "Угрешская". Вход через проходную рядом с воротами.